Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Material Features Material de enchimento térmico elevado, não reforçado da lacuna

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： A graxa da série TSP-TG da IBH é graxa térmica à base de silicone projetada para resolver problemas de superaquecimento e confiabilidade. Pode molhar completamente as superfícies de contato para criar uma baixa resistência térmica, e pode ser usado em sistemas pneumáticos de distribuição e serigrafia. É ambientalmente seguro e confiável.

· Baixa resistência térmica
· Superfícies de contato molhadas, baixa resistência térmica
· cumpre todos os requisitos ambientais, incluindo RoHS.

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PEDIDOS TÍPICOS

· CPUs (Notebooks, Desktops, Servidores)

· Chips ASICS Personalizados

· Microprocessadores / Processadores gráficos

· Chipsets North bridge

· Transistores bipolares de porta integrada (IGBT)

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9"

· Laminação adesiva de 1/2 lados

· Disponível em folha / rolo ou peças acabadas pré-cortadas

· PI fim / suportes de fibra de vidro são opcionais

PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP10TG	TSP20TG	TSP30TG	TSP50TG
Aparência	-	Branco	Cinzento	Cinzento	Cinzento
Térmica Condutividade	W/m·K	1	2	3	5
Térmica Resistência @ 50psi	°C·in²/W	0.025	0.023	0.009	0.007
Térmica Resistência @ 50psi	°C·cm²/W	0.161	0.148	0.058	0.045
Viscosidade @23℃	cps	5.0×104	8.0×104	1.5×105	2.5×105
Classificação da Chama	UL94	V0	V0	V0	V0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 7.0×1011	≥ 9.0×1013	≥ 1.0×1010	≥ 1.0×109
Densidade	g/cm3	2.5	2.6	2.75	2.92
Constante dielétrica	@ 1MHz	5.8	6.3	7.5	8.5
Temp de serviço.	℃	- 50~150	- 50~150	- 50~150	- 50~150
RoHS & REACH	-	conformidade	conformidade	conformidade	conformidade

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.